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英特尔CEO:成都芯片封装厂已恢复全面生产

发布时间： 2008-5-23 11:10:00 来源：赛迪网

【赛迪网讯】5月23日消息，英特尔首席执行官保罗·欧德宁本周三称，英特尔成都微芯片封装厂在该地区5月12日发生强烈地震之后曾一度停产。现在，这个工厂已经恢复了全面生产。

欧德宁说，我们正在全面生产。我们没有错过任何出货量或者向用户的承诺。

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