华硕作为业内顶级的板卡制造商，其在产品研发和制造方面的能力毋庸置疑。此前华硕推出了全球首块拥有3颗核心的HD3850显卡，这款显卡采用了华硕自己研发的设计方案，在原有HD3850x2基础上通过笔记本电脑使用的MXM（Mobile PCI Express Module）模块额外增加了一颗HD3850显示核心，并且整块卡全部采用了水冷散热，为未来显卡发展提供了很好的参考。
华硕 HD3850X3显卡
三核HD3850x3背面特写
华硕HD3850x3显卡的技术建立在笔记本电脑才使用的MXM（Mobile PCI Express Module）模块之上，从HD3850x3显卡背面我们可以看到这款显卡通过背部MXM模块扩展槽将显示核心整合到主PCB上。
● 三路CorssFireX性能测试
系统信息和测试成绩
从GPU-Z中我们可以看到系统已经能够正常识别三颗HD3850显卡，并且针对这款进行了性能测试，这套平台采用了QX9770超频4.55GHz搭配华硕HD3850x3显卡在3DMark06下得分为24909分，较单卡成绩提高了近2.5倍。
● 小结
华硕HD3850x3通过笔记本的MXM移动显示模块在原有PCB基础之上额外增加了一颗显示核心，使其达到了3颗HD3850并行的结果，这种设计我想只有华硕才有实力和能力去创造和制造出来吧。但是这种技术难道只有创造3核显卡使用吗？当然不是，我们中关村在线第一时间收到了华硕采用MXM模块的另一块最新产品，下面我们一起来看一下。